Samsung : contrôleur, mémoire vive et mémoire flash dans la même puce

Mercredi 4 février, la société Samsung Electronics a annoncé avoir amorcé la production de masse des puces tout-en-un (one-package chip) permettant la conception de smartphones encore plus fin et plus léger. Baptisées ePoP pour embedded package on package, ces puces embarquent un contrôleur, 3 Go de mémoire vive LPDDR3 et 32 Go de mémoire flash eMMC. Il s’agit ici de l’essentiel des composants de mémoire utilisés par les smartphones dans une seule puce qui peut être placée directement sur le processeur mobile sans occuper une place supplémentaire sur la carte-mère.

La puce ePoP mesure seulement 15 x 15 mm alors que les solutions conventionnelles nécessitent l’utilisation d’une puce PoP de 15 x 15 mm et d’un module de mémoire flash eMMC additionnel mesurant 13 x 11,5 mm. Selon Samsung, cette nouvelle puce permet ainsi d’économiser 374,5 millimètres carrés sur la carte-mère et donc de réduire l’espace utilisé par ces composants d’environ 40 %. L’épaisseur de la puce reste identique à celle d’une puce PoP avec une hauteur de 1,4 millimètre.

À terme, cette nouvelle puce ePoP devrait permettre de concevoir des smartphones encore plus fin et plus compact puisque la puce de mémoire flash sera directement posée sur le processeur comme c’est le cas de la mémoire vive actuellement. On peut aussi espérer un léger gain de performances.